2026.04.29

C.WASH 非接觸式微孔板樣品處理系統，依托離心力實現微孔板內液體的高效去除，並自動完成清洗液與緩沖液的加註，一站式實現高通量、全自動、高重復性的整板清洗流程。

為系統評估 C.WASH 的清洗性能，本研究在不同離心轉速條件下，分別測試其對 96 孔板和 384 孔板的清洗效率。清洗效率以系統去除培養基、清洗緩沖液及未結合化合物的能力為核心衡量指標 —— 殘留體積越低，越能有效降低背景信號，保障檢測結果的可靠性。

實驗采用熒光素溶液填充微孔板，通過對比清洗前後的熒光信號強度，定量計算清洗效率。其中，單次完整清洗循環定義為「離心甩幹板內液體 → 自動加註清洗液」，這兩步操作均由 C.WASH 全自動獨立完成，全程無需人工幹預。

圖 1. 采用 C.WASH 系統離心除液與非接觸式加註測定清洗效率的工作流程

材料與方法

1. 材料

熒光素：100 μmol/L，溶於水（CAS 號：518-47-8）

黑色實心微孔板：96 孔板及 384 孔板（4titude 品牌，貨號 4ti-0263 / 4ti-0264；Brooks Life Sciences）

2. 清洗效率測定

實驗分為不同轉速組別，每組選用1塊96孔板或1塊384孔板，向每孔加入對應體積的100 μM 熒光素溶液（384孔板每孔50 μL，96孔板每孔100 μL），確保孔內液體均勻分布。

啟動 C.WASH ，先進行5秒離心甩幹以去除孔內液體，隨後由設備自動加註同體積水，完成1個清洗循環；重復上述操作完成第2個清洗循環。分別測定清洗前、1個清洗循環後、2個清洗循環後的熒光信號強度，用於計算清洗效率。清洗效率 = (1 – 清洗後熒光信號強度 / 清洗前熒光信號強度) × 100%。

3. 殘留體積定量

采用 I.DOT 微量分液儀製作殘留體積定量標準曲線，分液體積範圍為10 nL–300 nL，設置體積梯度，每組實驗設置3個復孔，以保證數據的可靠性。

標準曲線製作完成後，用 C.WASH 系統向所有實驗孔（96孔板每孔100 μL、384孔板每孔50 μL）加註水，根據標準曲線計算實驗中熒光素的殘留量。

4. 熒光檢測

所有熒光信號檢測均采用 Tecan Spark 多功能微孔板檢測儀，采用頂部熒光讀數模式。

圖 2. 基於熒光信號的殘留體積定量標準曲線（n=3，n為孔數）

結果與討論

1. 清洗效率

不同轉速條件下，96孔板與384孔板的清洗效率分別如圖 3A、圖 3B 所示。實驗結果表明，即使在低轉速（22×g）條件下，經過1個清洗循環，也可去除微孔板內99.5%以上的熒光信號；隨著轉速的升高，清洗效率進一步提升，熒光信號去除率略有增加。

經過2個清洗循環後，無論采用何種轉速，均可實現99.99%以上的熒光信號去除，達到近乎完全清洗的效果。這一結果表明，使用 C.WASH 可將傳統洗板步驟縮減至2次，有效簡化實驗流程，縮短實驗周期，提升實驗效率。

圖 3A. 96 孔板在不同轉速下1個/2個清洗循環的清洗效率（均值，n=96，n為孔數）

圖 3B. 384 孔板在不同轉速下1個/2個清洗循環的清洗效率（均值，n=96，n為孔數）

2. 除液後殘留體積

單次離心除液後，微孔板內的殘留體積如圖 4 所示。實驗結果顯示，在所有測試轉速條件下，96孔板與384孔板的殘留體積均低於1 μL；其中，384孔板的殘留體積更低，均低於250 nL。

在最高轉速條件下，兩種微孔板的殘留體積可低至50 nL，相比傳統洗板機或手動拍板方式，殘留體積減少90%以上。更低的殘留體積能夠顯著降低各類板基實驗的背景信號，減少幹擾因素，有效提升實驗數據的穩定性與準確性，為後續實驗結果的可靠性提供保障。

圖 4. 96 孔板（綠色）與 384 孔板（藍色）在不同轉速下離心後的殘留體積（均值，n=96，n為孔數）

實驗結論

1. C.WASH 系統僅需 1 個清洗循環，即可實現超過 99.5% 的清洗效率，能夠滿足多數實驗的清洗需求；

2. 經過 2 個清洗循環，熒光信號去除率可達 99.99% 以上，有助於保障清洗效果；

3. 設備采用全自動操作模式，可減少人工操作帶來的誤差，有利於獲得可重復的實驗結果；

4. 與傳統洗板系統相比，C.WASH 系統可減少清洗循環次數，從而縮短實驗時間並降低試劑消耗，具有省時、省試劑、操作簡便的優點，適用於各類微孔板相關實驗場景。